钻石线
微钻石成功整合钻石磨料制造与应用经验，结合本公司独特的 EP 电着技术（Willeock®）与 RB 高分子胶连技术（Fransteyen®），制造出优异的电镀钻石线（EP diamond wires）及 树酯钻石线（RB diamond wires），在业界应用中，展现杰出的切削效率、良好的完工质量与具成本竞争力的加工应用。
应用
适用各式材料，如 蓝宝石（Sapphire）晶棒、硅晶棒（单晶／多晶）、玻璃精密陶瓷、石英、水晶、人造宝石晶体… 等材料。
规格
| 电镀钻石线径规格 | 应用 |
| Ø 420 μm (Core Ø 350 μm ) | 截断 |
| Ø 350 μm (Core Ø 250 μm ) | 开方 |
| Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) | 切片 |
| Ø 200 μm (Core Ø 160 μm ) | 切片 |
| Ø 150 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
| Ø 140 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
| Ø 130 μm (Core Ø 110 μm ) | 切片 |
| Ø 120 μm (Core Ø 100 μm ) | 切片 |
| Ø 110 μm (Core Ø 90 μm ) | 切片 |
| Ø 100 μm (Core Ø 80 μm ) | 切片 |
| 树酯钻石线径规格 | 应用 |
| Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) | 切片 |
| Ø 145 μm (Core Ø 120 μm ) | 切片 |
| Ø 135 μm (Core Ø 110 μm ) | 切片 |
| Ø 125 μm (Core Ø 100 μm ) | 切片 |
• 良好的线径控制、线材的外形均一 • 杰出的线材张力与强度 • 优异的切割效率 • 相比传统加工方式，缩短 50% 的切割时间 • 加工精准度与完工表面佳 • 可搭配各种不同设备应用