抛光盘

WEC抛光盘提供金属与金属&树脂复合的盘面，针对不同抛光制程，搭配钻石液能有效整平及抛光芯片表; 抛光盘有不同配方物料，如铜、锡、或铸铁材质，搭配完美树脂烧结，适用于不同物料及工艺的应用，硬度适中，大大减少芯片及工件发生崩角破片的情形，提高切削能力，提升完工表面质量。

捷斯奥(WEC Superabrasives) 提供不同规格的抛光盘，直径由15到48英吋可供选择。盘面沟槽(Groove)有不同样式，如平面、小方沟、螺旋沟槽、同心圆沟槽、放射沟槽，以因应不同精密抛光的完工质量，也可按客户要求客制。