钻石线

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钻石线

微钻石成功整合钻石磨料制造与应用经验,结合本公司独特的 EP 电着技术(Willeock®)与 RB 高分子胶连技术(Fransteyen®),制造出优异的电镀钻石线(EP diamond wires)及 树酯钻石线(RB diamond wires),在业界应用中,展现杰出的切削效率、良好的完工质量与具成本竞争力的加工应用。

相关连结

应用

适用各式材料,如 蓝宝石(Sapphire)晶棒、硅晶棒(单晶/多晶)、玻璃精密陶瓷、石英、水晶、人造宝石晶体… 等材料。

规格

电镀钻石线径规格 应用
Ø 420 μm (Core Ø 350 μm ) 截断
Ø 350 μm (Core Ø 250 μm ) 开方
Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) 切片
Ø 200 μm (Core Ø 160 μm ) 切片
Ø 150 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 140 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 130 μm (Core Ø 110 μm ) 切片
Ø 120 μm (Core Ø 100 μm ) 切片
Ø 110 μm (Core Ø 90 μm ) 切片
Ø 100 μm (Core Ø 80 μm ) 切片
树酯钻石线径规格 应用
Ø 250 μm (Core Ø 180 μm ) 切片
Ø 145 μm (Core Ø 120 μm ) 切片
Ø 135 μm (Core Ø 110 μm ) 切片
Ø 125 μm (Core Ø 100 μm ) 切片

特色

    • 良好的线径控制、线材的外形均一
    • 杰出的线材张力与强度
    • 优异的切割效率
    • 相比传统加工方式,缩短 50% 的切割时间
    • 加工精准度与完工表面佳
    • 可搭配各种不同设备应用