捷斯奧集團針對 Sapphire 晶片背面薄化加工,獨步開發出全自動液態蠟貼片機 -WMS-SSL360為目前業界中唯一上蠟速度最薄、最快的上蠟設備. 操作非常簡單, 完全由電腦程式控制,精度高, 速度快, 耗材成本低, 人事成本大幅下降。
Sapphire Wafer
LiTaO3/LiNbO3 Wafer
Silicon wafer
GaAs wafer
上蠟過程完全自動化， 另可選配Block in / Block out from loading stocker
上蠟厚度超薄(<1~3u)且厚度均勻一致
適合大尺寸2~4 吋晶片上蠟使用
加熱盤上有溫控及監測裝置
液態蠟上蠟方式，可避免上蠟過程中產生氣泡
具備冷卻壓合系統
最高生產效率，上蠟過程只需6~10分鐘
上蠟過程完全自動化， 另可選配Block in / Block out from loading stocker
上蠟厚度超薄(<1~3u)且厚度均勻一致
適合大尺寸2~4 吋晶片上蠟使用
加熱盤上有溫控及監測裝置
液態蠟上蠟方式，可避免上蠟過程中產生氣泡
具備冷卻壓合系統
最高生產效率，上蠟過程只需6~10分鐘