捷斯奧企業有限公司 - Well Expediting Ent. Co., Ltd.

公司簡介

捷斯奧企業有限公司 (WEC Superabrasives) 成立於1992，是由一群努力實踐自我的快樂工作者所組成，我們堅守客戶至上的理念，提供最佳的品質及最好的服務，一次就做對及做對每一次是我們的工作目標與效率的展現!

“創新突破，無限可能”是我們對研發市場行銷，客戶服務及內部管理的圭臬!

捷斯奧專業於修整(Dressing)、鑽孔(Drilling)、切割(Sawing)、研磨(Grinding)、游離研磨(Lapping)、拋光(Polishing)、組織化(Texturing)..等加工應用。客戶及市場分佈廣泛，有台灣、中國，韓國，日本，新加坡，馬來西亞，印度，中東，美國及歐洲市場。

1992	公司成立
1993	開發工業鑽石，氮化硼等超硬研磨拋光材料
1994	開發修整，鑽孔，研磨游離，研磨拋光等加工技術與製程開發碳化矽，氧化鋁，氧化鈰等傳統研磨材料
1995	開發組織化加工技術與製程開發潤滑及冷卻加工技術
1999	開發奈米應用材料及加工技術
2001	開發 LED晶片薄化製程
2004	開發開發WEC-5中高效產能設備與製程-LED晶片薄化開發晶片(wafer)自動真空上蠟機開發開發DOG免修整砂輪開發 DOG免修整砂輪
2006	開發 WEC-8高效產能設備與製程-LED晶片薄化
2007	開發 WEC-10(+plus)高效產能設備與製程-LED晶片薄化開發基板(substrate)全自動上蠟機開發太陽能矽晶棒線切割用磨料-碳化矽(SiC) 開發高強度切割線(Wire)
2008	開發 Sapphire 線切割機(Multi-Wire Saws) 開發鑽石線(Diamond coated wire) 開發 2”~6”Sapphire 晶棒線切割技術及製程開發高效能雙面研磨拋光技術及製程



	地址：台北縣三重市福德南路45號1樓 No.45 FuDe South Road San Chong City, Taipei 241 Taiwan TEL：+886 2 2977 2933 FAX：+886 2 2976 6299