捷斯奧企業有限公司 (WEC Superabrasives) 成立於1992，是由一群努力實踐自我的快樂工作者所組成，我們堅守客戶至上的理念，提供最佳的品質及最好的服務， 一次就做對及做對每一次是我們的工作目標與效率的展現! “創新突破，無限可能”是我們對研發市場行銷，客戶服務及內部管理的圭臬!

捷斯奧專業於修整(Dressing)、鑽孔(Drilling)、切割(Sawing)、研磨(Grinding)、游離研磨(Lapping)、拋光(Polishing)、組織化(Texturing)..等加工應用。 客戶及市場分佈廣泛，有台灣、中國， 韓國， 日本， 新加坡， 馬來西亞， 印度， 中東， 美國及歐洲市場。

1992 公司成立 1993 開發 工業鑽石，氮化硼等超硬研磨拋光材料 1994 開發 修整，鑽孔，研磨游離，研磨拋光等加工技術與製程 開發 碳化矽，氧化鋁，氧化鈰等傳統研磨材料 1995 開發 組織化加工技術與製程開發 潤滑及冷卻加工技術 1999 開發 奈米應用材料及加工技術 2001 開發 LED晶片薄化製程 2004 開發 開發WEC-5中高效產能設備與製程-LED晶片薄化 開發 晶片(wafer)自動真空上蠟機開發 開發DOG免修整砂輪 開發 DOG免修整砂輪 2006 開發 WEC-8高效產能設備與製程-LED晶片薄化 2007 開發 WEC-10(+plus)高效產能設備與製程-LED晶片薄化 開發 基板(substrate)全自動上蠟機 開發 太陽能矽晶棒線切割用磨料-碳化矽(SiC) 開發 高強度切割線(Wire) 2008 開發 Sapphire 線切割機(Multi-Wire Saws) 開發 鑽石線(Diamond coated wire) 開發 2”~6”Sapphire 晶棒線切割技術及製程 開發 高效能雙面研磨拋光技術及製程

	地 址：台北縣三重市福德南路45號1樓 No.45 FuDe South Road San Chong City, Taipei 241 Taiwan TEL：+886 2 2977 2933 FAX：+886 2 2976 6299