雙面拋光機

雙面拋光機

雙面拋光機

裝載旋轉式機械機構並且擁有精密的控制系統。此機型可對應使用特製之拋光皮與拋光液執行精密複雜的研磨與拋光工作並且提供精確與穩定之生產工件。. 本機型可對應直徑360至最大485mm陶瓷盤與2吋至最大6吋之藍寶石基板並具備研磨與拋光多樣化材質能力並且達到精密加工水準。

應用

• 藍寶石基板
• 半導體晶元
• 碳化鎢件
• 陶瓷工件
• 閥門
• 水晶玻璃
• 振盪器零件

規格

Description

Items SSP-36DPAW SSP-50DPAW
Polishing plate Plate material Oxygen free Cu , Resin-Cu Oxygen free Cu
Or Tin plate (*option) or Tin plate(*option)
Plate size Φ910mm Φ1240mm
Revolution control By inverter. Home position.
Plate cooling Cooling water jacket Cooling water jacket
Pressure plate P. Plate 4 axles. 4 axles.
(driving force system individually)
Block size 360mmΦ 485mmΦ
Applied pressure By cylinder By cylinder
Work block - Auto Centering
Facing unit Mounting type. Square type.
Capacity / batch 4 inch wafer x 24 Pcs 4 inch wafer x 40 Pcs
6 inch wafer x 12 Pcs 6 inch wafer x 24 Pcs
Utility Electricity AC220V, 3Phase, 60Hz AC220V, 3Phase, 60Hz
Pneumatic 0.5~0.8 Mpa 0.5~0.8 Mpa
Etc Machine Size 1350 *2250 *1920 mm 1640 *3029 *2575 mm
Machine Weight 3,500Kg. 5,500Kg.
Controller Touch Screen (Proface) Touch Screen (Proface)
Signal lamp with alarm

特色

    • 良好的線徑控制、線材的外形均一
    • 傑出的線材張力與強度
    • 優異的切割效率
    • 相比傳統加工方式,縮短 50% 的切割時間
    • 加工精準度與完工表面佳
    • 可搭配各種不同設備應用