開發 大尺寸鑽石晶種 20x20mm
成功 長出白色Colorless高品質鑽石
2019
開發 多類硬脆材料薄化切割代工，如螢光片、碳化矽、矽、石英、AlSiC、鍺Ge、工程塑膠….
開發 生命鑽石(Imprint Diamond)製程與產品
成功 長出棕色CVD鑽石、彩色CVD鑽石
2018
開發 Raman 檢測儀器 判斷鑽石種類(天然/實驗室/優化、鑽石微粉強弱)
開發 MPCVD Equipment微波電漿化學氣象沉積設備
開發 CVD單晶鑽石長晶技術及製程
成立子公司”阿里山鑽石科技股份有限公司”
2017
技術轉移鑽石線技術及生產線到中國設廠生產製造
2016
開發 碳化矽SiC晶體 切、磨、拋製程
2015
開發 藍寶石觸控屏、鑽石磨棒、碳化硅（SiC）切割、研磨、拋光製程及耗材、大單晶鑽石
2013
成功導入 ISO-9001
開發 藍寶石及玻璃、觸控屏生產設備、耗材及製程
開發 液態上蠟機、複合式鑽石線切割機（AnyCut）
開發 高溫液態蠟、UV膠、鑽石線切割用切削液、游離研磨用切削液（LapOil）
開發 藍鋼游星輪（Adam Steel）、無蠟吸附墊（FixPad）
開發 dPad鑽石墊可取代傳統游離研磨、拋光
開發 hPad高效益拋光墊及dCM拋光液取代傳統CMP材料
開發 固定式磨料專用Padsanity（皮來瘋）雙／單面研磨拋光機
開發 鑽石粉表面鍍覆鎳（Ni）、銅（Cu）、鈦（Ti）、鈷（Co）及其他複合鍍覆製程
開發 類多晶鑽石粉（JBC）技術與製程
2012
完成 樹酯鑽石線的開發及生產線建置
成功開發 單刃式線切割機、單／多晶硅晶片分片機、G-Power固／液分離系統
代理經銷 日本TOYO多刃式線切割機，開發LED Sapphire大尺寸晶棒切割
整合 LED Sapphire 4" & 6" 基板的製程及解決方案
2011
增建 中壢一廠擴增鑽石線產能。外銷鑽石線到中國、日本、韓國... 等國家
LED晶片背面薄化製程銷售市占率創新高
2010
成功開發 GigaBond（AB膠）
開發 全世界第一台全自動Sapphire晶片下蠟機
2009
成為 全世界第四家、台灣及中國唯一成功量產鑽石線的企業
開發 自製多刃式線切割機
開發 藍寶石基板製程、設備及耗材
2008
領先開發LED晶片薄化（十片機）設備與製程及全自動上蠟機
開發 硅晶棒線游離切割用硅料及回收再生系統
成立 微鑽石線材設備有限公司，開發鑽石線、線切割設備及相關耗材
2007
成功開發 LED晶片薄化（八片機）薄化設備與製程
2006
獨步開發 LED晶片薄化（五片機）及晶片自動真空上蠟機，領先開發DOG®免修整砂輪
2004
研發 LED晶片薄化製程、設備及相關耗材
開發 碳化硼磨料導入LED基板製程
2001
成功開發 奈米鑽石相關材料導入硬碟組織化製程
經銷世界各大主要磨料商，如 Saint-Gobain, Amplex, Warren, Engis... 等產品
1999
成功開發 微米鑽石相關材料並成功導入硬碟組織化製程加工技術
代理 Microdiamant等多晶鑽石產品
1995
成功開發 碳化硅、氧化鋁、氧化鈰等傳統磨料及修整、鑽孔、游離研磨、拋光等加工技術製程
1994
成功開發 天然工業鑽石、合成鑽石、氮化硼等相關應用
1993
代理 美國Warren Diamond Powder Inc. 產品